電路板維修之SMT電路板手工焊接與維修方法如下：

　　SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。因?yàn)镾MT元件的引腳間距更小，而且引腳數(shù)也會(huì)更多，人工拆裝比較困難，用SMT專(zhuān)用鑷子或真空吸筆等專(zhuān)用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)借助探針、放大鏡等工具。

　　另外，SMT電路板均為多層布線(xiàn)，線(xiàn)徑很細(xì)，一旦焊接溫度過(guò)高，很因板材變形而被拽斷，這種"內(nèi)傷"將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。條件有限，業(yè)余愛(ài)好者無(wú)法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，掌握手工焊接及維修技巧，以下介紹這些技巧及與之配套的維修焊接工具。

　　一、手工焊接工具與材料

　　常見(jiàn)的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來(lái)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，來(lái)拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封(PLCC)的元件，則很難接觸的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，拉起EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板的銅箔。

　　通常，表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量，比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小，接觸焊接采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度控制在335～365℃之間。接觸焊接最大的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，對(duì)元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。

　　熱風(fēng)焊接是通過(guò)噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體(如氮?dú)?吹向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成的，手工操作選用手持式熱風(fēng)槍。熱風(fēng)焊接可避免接觸焊接的局部過(guò)熱，熱風(fēng)溫度是300～400℃，熔化焊錫所要求的時(shí)間取決于熱風(fēng)量的大小。在拆卸一些較大的元件時(shí)，加熱時(shí)間會(huì)超過(guò)60秒。熱風(fēng)焊接傳熱效率較低，加熱過(guò)程緩慢，減少了對(duì)某些元件的熱沖擊，并且熱風(fēng)對(duì)每個(gè)焊盤(pán)的加熱及熔化比較均勻，熱風(fēng)的溫度和加熱率是可控制、可重復(fù)和可預(yù)測(cè)的，當(dāng)然熱風(fēng)槍價(jià)格比烙鐵要高得多。

　　在手工焊接操作時(shí)，需要助焊劑和錫膏。助焊劑的作用是使焊錫、元件引腳和焊盤(pán)不被迅速氧化。利用焊盤(pán)上原有焊錫進(jìn)行焊接時(shí)，助焊劑不但能減慢氧化速度，加快焊錫熔化，在貼放元件時(shí)，還能固定元件的，并在焊錫熔化時(shí)增加浸潤(rùn)性(Wetting)，減少虛焊、連焊的發(fā)生。 錫膏是錫珠和松香的結(jié)合物，錫膏按錫球的直徑分級(jí)，例如，2型75～53μm、3型53～38μm、4型38～25μm。手工焊接與維修，除上述主要工具及材料外，還應(yīng)配備的輔助工具和材料，如鑷子或真空吸筆、清理焊盤(pán)的吸錫帶、涂布焊膏的專(zhuān)用注射器并配備幾種不同型號(hào)的針頭，以及檢查焊接質(zhì)量的放大鏡等。

　　二、SMT元件的焊裝與維修方法

　　PLCC(特殊引腳芯片封裝)是一種較復(fù)雜的SMT元件，拆卸直接貼焊在電路板上的PLCC集成電路，主要有兩種方法：

　　(1) 不具備熱風(fēng)槍的下可選用鉗形烙鐵，在IC側(cè)面繞一圈較粗的焊錫絲，用鉗形烙鐵夾住元件，烙鐵頭的熱量經(jīng)熔化的焊錫傳到每只引腳，停留5秒即可輕輕取下IC。注意：用這種方法取下的PLCC元件不能再用，而且大面積熔化的高溫焊錫也損壞電路板，鉗形烙鐵的價(jià)格比較昂貴。

　　(2) 另一種方法是用熱風(fēng)槍吹焊，待引腳焊錫熔化后，輕輕取下IC，最后用吸錫帶清理焊盤(pán)。吸錫帶是細(xì)銅絲編制的帶狀物，通常浸潤(rùn)有松香或清洗的助焊劑，使其在烙鐵加熱條件下，粘走焊盤(pán)上的殘留焊錫。

　　SMT元件的手工焊接比拆卸時(shí)，最簡(jiǎn)單的辦法是用注射器在每列焊盤(pán)上涂一條錫膏線(xiàn)，再將元件貼到相應(yīng)上，用熱風(fēng)槍吹化焊錫，焊錫熔化時(shí)靠張力和焊盤(pán)間阻焊膜的作用，將焊膏自動(dòng)分配到每個(gè)焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的吃錫量很少，所以發(fā)生連焊的性比較大，吸錫帶吸去多余的焊錫。最后用放大鏡逐點(diǎn)檢查是否有連焊，消除連焊的最好辦法是將電路板垂直豎起，用微型烙鐵頭將連焊處的焊錫熔化后往下拖，使其在重力的作用下自然脫開(kāi)。四邊引腳封裝元件小型鑷子或真空吸筆貼放。貼放時(shí)，要保證引腳對(duì)齊，有些元件的引腳數(shù)量很多，間距很小，對(duì)中貼放十分困難。這時(shí)可借助放大鏡完成貼放工作。元件貼放在電路板上以后，首先用熱風(fēng)槍加熱，值得注意的是，錫膏從室溫加熱到150℃左右時(shí)，錫膏內(nèi)助焊劑的粘度將有所下降，如果助焊劑軟化的速度超過(guò)其蒸發(fā)的速度，錫膏會(huì)變成流體，發(fā)生連焊。為避免發(fā)生上述，應(yīng)在開(kāi)始加熱時(shí)，將熱風(fēng)槍離開(kāi)引腳1cm以上，待錫膏內(nèi)的助焊劑緩慢軟化并開(kāi)始蒸發(fā)、第一次流動(dòng)過(guò)程結(jié)束后，再將熱風(fēng)頭罩住IC引腳，以較高的溫度加熱，使焊錫迅速熔化，最后關(guān)閉熱風(fēng)。焊接完成后應(yīng)及時(shí)檢查虛焊、連焊。檢查虛焊探針輕輕劃過(guò)引腳，若引腳發(fā)生移動(dòng)，則為虛焊，需用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，連焊前述方法處理。

　　因?yàn)榉浪蚍勒裨O(shè)計(jì)的電路板涂有保護(hù)膠，拆卸這種電路板上的元件時(shí)，需在焊錫熔化的用工具去掉保護(hù)膠再取下元件，操作時(shí)要小心，以防損傷引腳和焊盤(pán)，在焊接完畢后還要注意補(bǔ)膠。對(duì)于初學(xué)者在進(jìn)行手工焊接以及維修SMT元件時(shí)，需要有足夠的耐心和認(rèn)真的操作，才能熟練掌握操作技巧。